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2023年12月17日发(作者:苗永瑞)

电镀时间与理论厚度的计算方法

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电镀时间与理论厚度的计算方法

现代电镀网9月23日讯:

时间的计算:

电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)

例:某一,每一个镀镍子槽长为米,共有五个,生产速度为10米/分,请问电镀时间为多少?

电镀时间(分)==×5/10==(分)

理论厚度的计算:由法拉第两大定律导出下列公式:

理论厚度Z(μ``)==ND

(Z厚度,T时间,M原子量,N电荷数,D密度,C电流密度)

举例:镍密度cm3,电荷数2,原子量,试问镍电镀理论厚度?

Z== CTM/ND

==×2×

==

若电流密度为1Amp/dm2(1ASD),电镀时间为一分钟,则理论厚度

Z==×1×1==μ``

金理论厚度==(密度,分子量,电荷数1)

铜理论厚度== CT(密度,分子量,电荷数2)

银理论厚度== CT(密度,分子量,电荷数1)

钯理论厚度== CT(密度,分子量,电荷数2)

80/20钯镍理论厚度== CT(密度,分子量,电荷数2)

90/10锡铅理论厚度== CT(密度,分子量,电荷数2)

综合计算A:

假设电镀一批D-25P-10SnPb端子,数量为20万支,生产速度为20M/分,每个镍槽镍电流为50 Amp,金电流为4 Amp,锡铅电流为40 Amp,实际电镀所测出厚度镍为43μ``,金为μ``,锡铅为150μ``,每个电镀槽长皆为2米,镍槽3个,金槽2个,锡铅槽3个,每支端子镀镍面积为82平方毫米,镀金面积为20平方毫米,镀锡铅面积为46平方毫米,每支端子间距为毫米,请问:

万只端子,须多久可以完成?

2.总耗金量为多少g,换算PGC为多少g

3.每个镍,金,锡铅槽电流密度各为多少?

4.每个镍,金,锡铅电镀效率为多少?

解答:

万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M

20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr

万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm2

20万支端子耗纯金量====×400×==

20万支端子耗PGC量====

3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6====

每个镍槽电流密度==50/==

每个金槽电镀面积==2×1000×20/6====

每个镍槽电流密度==4/==

每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6====

每个镍槽电流密度==40/==

4.镍电镀时间==3×2/20==分

镍理论厚度====××==

镍电镀效率==43/==97%

金电镀时间==2×2/20==分

金理论厚度====××==

金电镀效率====%

锡铅电镀时间==3×2/20==分

锡铅理论厚度====××==159

锡铅电镀效率==150/159==%

综合计算B:

今有一客户委托电镀加工一端子,数量总为5000K,其电镀规格为镍50μ``,金GF,锡铅为100μ``。

1.设定厚度各为:镍60μ``,金μ``,锡铅120μ``。

2.假设效率各为:镍90%,金20%,锡铅80%。

3.可使用电流密度范围各为:镍设定15ASD,金0~10ASD,锡铅2~30ASD。

4.电镀槽长各为:镍6米,金2米,锡铅6米。

5.端子间距为。

6.单支电镀面积各为:金15mm2,镍54mm2,锡铅29mm2。

请问:

1.产速为多少?

2.需要多少时间才能生产完毕(不包含开关机时间)

3.镍电流各为多少安培?

4.金,锡铅电流密度及电流各为多少?

解答:

1.镍效率==镍设定膜厚/镍理论膜厚==60/Z Z=67μ``(镍理论膜厚)

镍理论膜厚== 67==×15×T T==分(电镀时间)

镍电镀时间==镍电镀槽长/产速=6/V V=米/分(产速)

2.完成时间==总量××端子间距/产速

t==5000000××==分60==(完成时间)

3.镍电镀总面积==镍电镀槽长/端子间距×单支镍电镀面积

M=6×1000/×54==127559mm2==

镍电流密度==镍电流/镍电镀总面积15==A/ A==191安培

4.金效率==金设定膜厚/金理论膜厚

==Z Z=μ``(金理论膜厚)

金电镀时间==金电镀槽长/产速T=2/==分

金理论膜厚== ==×C× C==(电流密度)

金电镀总面积==金电镀槽长/端子间距×单支金电镀面积

M=2×1000/×15==11811mm2==

金电流密度==金电流/金电镀总面积==A/ A==安培

锡铅效率==锡铅设定膜厚/锡铅理论膜厚

==120/Z Z==150μ``(锡铅理论膜厚)

锡铅电镀时间==锡铅电镀槽长/产速T=6/==分

锡铅理论膜厚== 150==×C× C==(电流密度)

锡铅电镀总面积==锡铅电镀槽长/端子间距×单支锡铅电镀面积

M=6×1000/×==锡铅电流/锡铅电镀总面积==A/ A==安培


本文标签: 电镀时间厚度端子理论